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球云服务巨头微软、谷歌、亚马逊、META等厂商2026年全年资本支出合计预计将超7000亿美元,其中超七成用于GPU、TPU等AI硬件基础设施建设,2027年投入规模还将大幅提升。 “这一情况直接推升了全球对HBM高带宽内存、DRAM内存及NAND闪存芯片的刚性需求。”张翠霞表示,韩国三星电子、SK海力士等,占全球HBM市场份额约70%,产能被预订,预计由此带来的营业利润支撑起股价上涨,直接带动
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发布时间:07:07:38
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